CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Asian-gaming-platform-rankings-service@smartbgroup.com
Buy-ball-app-contact@judaokongjian.com
亚洲博彩
European-Cup-competition-platform-careers@aaronmcdaid.com
Crown-Sports-hr@koureisyussan.net
欧洲杯竞猜平台
Crown-Sports-feedback@xuemengzhilv.com
体育博彩
Euro-betting-app-contact@0705ok.com
Betting-company-service@i3dy.com
维多利亚的秘密
Buy-a-net-for-the-European-Cup-billing@qinyibao.com
欧洲杯竞猜
Crown-betting-billing@3wpthemes.com
European-Cup-buy-ball-app-hr@558wh.com
东田造型
东莞赶集网
体育博彩
欧普康视
网易珠海房产
贺州人才网
重庆三峡医药高等专科学校
家电网
千影浏览器
学佛社区网_
焦作百姓网
《御龙在天》官方论坛
中国国家食品药品监督管理局SFDA
长沙房产新闻
海希通讯
北美在线
保利地产武汉公司
贵司网
羌溪花园
杭州公交网